ASUS PRIME H610M-E D4 CSM LGA1700 (12th gen) mATX DDR4 osnovna plošča

ASUS PRIME H610M-E D4 CSM LGA1700 (12th gen) mATX DDR4 osnovna plošča

• Matična plošča Intel H610 (LGA 1700) mic-ATX z DDR4, PCIe 4.0, dvojnimi režami M.2, Realtek 1 Gb Ethernet, DisplayPort, HDMI, D-Sub, vrati USB 3.2 Gen 1, SATA 6 Gbps, COM glavo, RGB glava
• Podnožje Intel LGA 1700: pripravljeno za procesorje Intel 12. in 13. generacije
• Celovito hlajenje: hladilnik PCH in ventilator Xpert 2+
• Izjemno hitra povezljivost: 32Gbps M.2 reža, Realtek 1 Gb Ethernet in USB 3.2 Gen 1
• 5X Protection III: Več zaščitnih elementov strojne opreme za vsestransko zaščito

Matične plošče serije ASUS Prime so strokovno zasnovane, da sprostijo ves potencial procesorjev Intel 12. in 13.generacije . Prime H610 se ponaša z robustno zasnovo moči, celovitimi rešitvami za hlajenje in inteligentnimi možnostmi prilagajanja, uporabnikom in izdelovalcem osebnih računalnikov DIY ponuja vrsto možnosti za nastavitev zmogljivosti prek intuitivne programske in vdelane programske opreme.

FLEKSIBILNOST

Celovit nadzor so ključ serije ASUS Prime. Matična plošča Prime H610 vsebuje prilagodljiva orodja za prilagajanje vseh vidikov vašega sistema, kar omogoča prilagoditve zmogljivosti, da se popolnoma ujemajo z vaš im načinom dela in tako povečate produktivnost.
 
Vsestranska energetska učinkovitost
Enota za obdelavo energije (EPU) samodejno optimizira porabo energije in poveča prihranke energije z načinom Away pametno nastavitvijo, ki ustvari scenarij izjemnega varčevanja z energijo z izklopom neuporabljenih V/I krmilnikov.

Hitra in enostavna namestitev
Način EZ prikazuje bistvene nastavitve in statistiko ter ponuja tudi vodene čarovnike, funkcijo povleci in spusti in uporabo pomembnih nastavitev z enim klikom, vse to, da vam pomaga, da vašo napravo zaženete in začnete delovati v kratkem času.

Povezljivost

PCIe 4.0 _
Matične plošče Prime H610 so zasnovane posebej za 12. generacija procesorjev Intel Core in ponuja povezljivost PCIe 4.0 za najnovejše grafične procesorje. Široka pasovna širina in izredno visoke hitrosti prenosa vam omogočajo ustvarjanje struktur, bogatih s funkcijami, ki brez težav prenesejo velike obremenitve.